產品與服務

類載板

類載板

隨著智能手機、平板電腦和穿戴設備等電子產品不斷向智能化、輕薄化和功能多樣化發展,景旺電子積極洞察技術趨勢,投建珠海類載板與IC封裝基板工廠,實現產品堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術突破。

珠海SLP工廠產品主要為Anylayer、類載板及IC封裝基板,最高層數達到16層,產品應用于消費類電子(如:手機、穿戴、平板、相機、筆記本等)、物聯網、工控以及汽車電子等領域。

產品定位:手機、消費類高階HDI板、IC封裝基板、汽車HDI、≥100G通訊光模塊板、類載板。

景旺SLP工廠技術能力如下:

  • 最大層數:16層 anylayer
  • 主要材料低介電常數,低損耗,低膨脹系數材料應用
  • 工藝:減法工藝、mSAP工藝、amSAP工藝
  • 最小50um鐳射孔
  • 最小80um防焊開窗
  • 最小線寬/間距30/30um

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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